SiC/金属界面レーザーアニールプロセスの動的モニタリング
KAKEN 科学研究費助成事業データベース で見る研究課題番号 | KAKENHI-PROJECT-26630132 |
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研究種目 | 挑戦的萌芽研究 |
研究分野 | 理工系 工学 電気電子工学 電子・電気材料工学 |
研究機関 | 徳島大学 |
代表研究者 | 富田 卓朗 |
研究分担者 | 岡田 達也 |
研究分担者 | 山口 誠 |
研究期間 開始年月日 | 2014/4/1 |
研究期間 終了年度 | 2015 |
研究ステータス | 完了 (2015/4/1) |
配分額(合計) | 3,770,000 (直接経費 :2,900,000、間接経費 :870,000) |
配分額(履歴) |
2015年度:1,690,000 (直接経費 :1,300,000、間接経費 :390,000) 2014年度:2,080,000 (直接経費 :1,600,000、間接経費 :480,000) |
キーワード | レーザーアニール モニタリング SiC 金属電極 合金化 |