近赤外フェムト秒レーザーを用いるシリコンの新奇三次元微細加工技術の開発
KAKEN 科学研究費助成事業データベース で見る| 研究課題番号 | KAKENHI-PROJECT-26289019 |
|---|---|
| 研究種目 | 基盤研究(B) |
| 研究分野 | 理工系 工学 機械工学 生産工学・加工学 |
| 研究機関 | 芝浦工業大学 |
| 代表研究者 | 松尾 繁樹 |
| 研究分担者 | 直井 美貴 |
| 研究期間 開始年月日 | 2014/4/1 |
| 研究期間 終了年度 | 2016 |
| 研究ステータス | 完了 (2016/4/1) |
| 配分額（合計） | 16,770,000 (直接経費 :12,900,000、間接経費 :3,870,000) |
| 配分額（履歴） |
2016年度：1,430,000 (直接経費 :1,100,000、間接経費 :330,000) 2015年度：2,210,000 (直接経費 :1,700,000、間接経費 :510,000) 2014年度：13,130,000 (直接経費 :10,100,000、間接経費 :3,030,000) |
| キーワード | ナノマイクロ加工 シリコン レーザー レーザー加工 |