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ダイ間配線の出荷後電気検査をも可能にする組込み型検査回路に関する研究

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研究課題番号 KAKENHI-PROJECT-23K11039
研究種目 基盤研究(C)
研究分野
研究機関 放送大学
代表研究者 橋爪 正樹
研究分担者 四柳 浩之
研究期間 開始年月日 2023/4/1
研究期間 終了年度 2025
研究ステータス 交付 (2023/4/1)
配分額(合計) 4,810,000 (直接経費 :3,700,000、間接経費 :1,110,000)
配分額(履歴) 2025年度:1,690,000 (直接経費 :1,300,000、間接経費 :390,000)
2024年度:1,690,000 (直接経費 :1,300,000、間接経費 :390,000)
2023年度:1,430,000 (直接経費 :1,100,000、間接経費 :330,000)
キーワード テスト容易化設計
ダイ間配線
電気検査
フィールドテスト
組込型検査回路

研究成果

[雑誌論文] A DfT Technique for Electrical Interconnect Testing of Circuit Boards with 3D Stacked SRAM ICs

Yuki Ikiri, Hiroyuki Yotsuyanagi, Fara Ashikin Binti Ali, Shyue-Kung Lu, Masaki Hashizume 2023

[学会発表] アナログ素子のみで構成する弛緩発振器によるIC間抵抗断線の検出可能性調査

大松 正男, 大寺 佑都, 四柳 浩之, 橋爪 正樹, Shyue-Kung Lu 2023

[学会発表] オフセットキャンセル型コンパレータ内インバータゲートの増幅度の温度依存性

小松原 滉人, 大松 正男, 四柳 浩之, 橋爪 正樹 2023