格子欠陥導入による高Si電磁鋼板の高靭化機構の解明
KAKEN 科学研究費助成事業データベース で見る研究課題番号 | KAKENHI-PROJECT-23760700 |
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研究種目 | 若手研究(B) |
研究分野 | 理工系 工学 材料工学 材料加工・処理 |
研究機関 | 香川大学 |
代表研究者 | 水口 隆 |
研究期間 開始年月日 | 2011/4/1 |
研究期間 終了年度 | 2012 |
研究ステータス | 完了 (2012/4/1) |
配分額(合計) | 2,730,000 (直接経費 :2,100,000、間接経費 :630,000) |
配分額(履歴) |
2012年度:780,000 (直接経費 :600,000、間接経費 :180,000) 2011年度:1,950,000 (直接経費 :1,500,000、間接経費 :450,000) |
キーワード | 延性-脆性遷移 ひずみ速度 電磁鋼板 Fe-Si 変形双晶 靭性 破壊 転位 Fe-Si合金 延性-脆性遷移 高速材料試験 高靭化 圧延 低温引張試験 脆性破壊 高速引張試験 |