シリコン結晶基板の新しい微細加工技術の開発:内部・三次元・任意形状除去加工
KAKEN 科学研究費助成事業データベース で見る| 研究課題番号 | KAKENHI-PROJECT-23656109 |
|---|---|
| 研究種目 | 挑戦的萌芽研究 |
| 研究分野 | 理工系 工学 機械工学 生産工学・加工学 |
| 研究機関 | 徳島大学 |
| 代表研究者 | 松尾 繁樹 |
| 研究分担者 | 直井 美貴 |
| 研究期間 開始年月日 | 2011/4/1 |
| 研究期間 終了年度 | 2012 |
| 研究ステータス | 完了 (2012/4/1) |
| 配分額（合計） | 4,030,000 (直接経費 :3,100,000、間接経費 :930,000) |
| 配分額（履歴） |
2012年度：650,000 (直接経費 :500,000、間接経費 :150,000) 2011年度：3,380,000 (直接経費 :2,600,000、間接経費 :780,000) |
| キーワード | シリコン フェムト秒レーザー 赤外パルス エッチング フッ硝酸 |