積層チップ間の故障テスト用信号生成・供給回路設計手法の開発
KAKEN 科学研究費助成事業データベース で見る研究課題番号 | KAKENHI-PROJECT-18K11218 |
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研究種目 | 基盤研究(C) |
研究分野 | |
研究機関 | 徳島大学 |
代表研究者 | 四柳 浩之 |
研究期間 開始年月日 | 2018/4/1 |
研究期間 終了年度 | 2020 |
研究ステータス | 完了 (2020/4/1) |
配分額(合計) | 4,550,000 (直接経費 :3,500,000、間接経費 :1,050,000) |
配分額(履歴) |
2020年度:1,560,000 (直接経費 :1,200,000、間接経費 :360,000) 2019年度:1,560,000 (直接経費 :1,200,000、間接経費 :360,000) 2018年度:1,430,000 (直接経費 :1,100,000、間接経費 :330,000) |
キーワード | VLSIの検査技術 検査容易化設計 3次元積層IC 遅延故障 LSIテスト ディペンダブル・コンピューティング ディペンダブルコンピューティング VLSIのテスト技術 VLSIの検査容易化設計 故障検出 |