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ＩＣチップの入出力信号線の弛張発振回路を用いた破断予兆検出法に関する研究

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研究課題番号 KAKENHI-PROJECT-17H01715
研究種目 基盤研究(B)
研究分野 総合系
情報学
計算基盤
計算機システム
研究機関 徳島大学
代表研究者 橋爪 正樹
研究分担者 四柳 浩之
研究分担者 横山 洋之
研究分担者 多田 哲生
研究期間 開始年月日 2017/4/1
研究期間 終了年度 2020
研究ステータス 完了 (2021/4/1)
配分額（合計） 16,900,000 (直接経費 :13,000,000、間接経費 :3,900,000)
配分額（履歴） 2020年度：6,890,000 (直接経費 :5,300,000、間接経費 :1,590,000)
2019年度：5,330,000 (直接経費 :4,100,000、間接経費 :1,230,000)
2018年度：2,210,000 (直接経費 :1,700,000、間接経費 :510,000)
2017年度：2,470,000 (直接経費 :1,900,000、間接経費 :570,000)
キーワード 電気検査法
断線
電流テスト
３次元積層IC
アセンブリ基板
インターコネクトテスト
実装基板回路
欠陥検出法
電気的検査法
計算機システム
ディペンダブル・コンピューティング
電子デバイス・機器
予兆検出
抵抗断線
破断検出

研究成果

[学会発表] Recovery of Defective TSVs with A Small Number of Redundant TSVs in 3D Stacked ICs

Yuki Ikiri, Masaki Hashizume, Hiroyuki Yotsuyanagi, Hiroshi Yokoyama and Shyue-Kung Lu 2021

[雑誌論文] Open Defect Detection in Assembled Circuit Boards with Built-In Relaxation Oscillators

Ikiri Yuki, Fumiya Sako, Hashizume Masaki, Yotsuyanagi Hiroyuki, Shyue-Kung Lu, Toru Yazaki, Yasuhiro Ikeda and Yutaka Uematsu 2021

[雑誌論文] Detectable Resistance Increase of Open Defects in Assembled PCBs by Quiescent Currents through Embedded Diodes

Yuya Okumoto, Hiroyuki Yotsuyanagi, Masaki Hashizume and Shyue-Kung Lu 2021

[雑誌論文] Open Defect Detection Not Utilizing Boundary Scan Flip-Flops in Assembled Circuit Boards

Kanda Michiya、Hashizume Masaki、Binti ALI Fara Ashikin、Yotsuyanagi Hiroyuki、Lu Shyue-Kung 2020

[学会発表] 電流テストによるダイ間断線検出のためのpMOSのオン抵抗値を用いた断線抵抗値の推定

奥本 裕也, 曽根田 伴奈, 橋爪 正樹, 四柳 浩之, Shyue-Kung Lu 2020

[学会発表] アナログ素子で構成する弛緩発振器によるCMOS IC内温度測定

大寺 佑都, 硲 文弥, 伊喜利 勇貴, 四柳 浩之, 橋爪 正樹, Shyue-Kung Lu 2020

[雑誌論文] Temperature Sensing with a Relaxation Oscillator in CMOS ICs

Fumiya Sako, Yuki Ikiri, Masaki Hashizume, Hiroyuki Yotsuyanagi, Hiroshi Yokoyama and Shyue-Kung Lu 2020

[学会発表] 弛緩発振器を用いた組込み型温度センサによる温度推定の可能性

硲 文弥, 伊喜利 勇貴, 橋爪 正樹, 四柳 浩之, 横山 洋之, Shyue-Kung Lu 2020

[雑誌論文] Open Defect Detection Not Utilizing Boundary Scan Flip-Flops in Assembled Circuit Boards

Michiya Kanda, Masaki Hashizume, Binti ALI Fara Ashikin, Hiroyuki Yotsuyanagi, Shyue-Kung Lu 2020

[学会発表] Health Monitoring of Electronic Circuits in IoT Systems

Masaki Hashizume 2019

[学会発表] バウンダリスキャンテスト回路を用いた待機モード時電気試験を可能にするTAPCの開発

池内 康祐, 神田 道也, 平井 智士, 四柳 浩之, 橋爪 正樹 2019

[学会発表] バウンダリスキャンテストによる3D IC内ダイ間抵抗断線検出可能性調査

池内 康祐, 神田 道也, 四柳 浩之, 橋爪 正樹, Shyue-Kung Lu 2019

[学会発表] 電気試験法による実装基板内抵抗断線の出荷後検出法

曽根田 伴奈, 神田 道也, 四柳 浩之, 橋爪 正樹, Shyue-Kung Lu 2019

[雑誌論文] Electrical Field Test Method of Resistive Open Defects between Dies by Quiescent Currents through Embedded Diodes

Soneda Hanna、Hashizume Masaki、Yotsuyanagi Hiroyuki、Lu Shyue-Kung 2019

[学会発表] Oscillation Frequency Estimation of Ring Oscillator for Interconnect Tests in 3D Stacked ICs

Miyatake Noriko, Masaki Hashizume, Hiroyuki Yotsuyanagi, Hiroshi Yokoyama and Tetsuo Tada 2018

[雑誌論文] A Design for Testability of Open Defects at Interconnects in 3D Stacked ICs

ASHIKIN Fara、HASHIZUME Masaki、YOTSUYANAGI Hiroyuki、LU Shyue-Kung、ROTH Zvi 2018

[学会発表] MOS製造ばらつきに対するダイオード組込型検査用回路を用いた検査法の抵抗断線検出能力

曽根田 伴奈, 神田 道也, 橋爪 正樹, 四柳 浩之, Shyue-Kung Lu 2018

[学会発表] リングオシレータを用いた3D IC内ダイ間断線検出のMOS製造ばらつきによる影響

宮武 典子, 四柳 浩之, 横山 洋之, 橋爪 正樹, 多田 哲生 2018

[雑誌論文] Stand-by Mode Test Method of Interconnects between Dies in 3D ICs with IEEE 1149.1 Test Circuits

Kanda Michiya、Yabui Daisuke、Hashizume Masaki、Yotsuyanagi Hiroyuki、Lu Shyue-Kung 2018

[学会発表] リングオシレータを用いた3D IC内ダイ間配線検査法の発振周波数の温度依存性調査

宮武 典子, 四柳 浩之, 横山 洋之, 橋爪 正樹, 多田 哲生 2017

[学会発表] A Defective Level Monitor of Open Defects in 3D ICs with a Comparator of Offset Cancellation Type

Michiya Kanda, Masaki Hashizume, Hiroyuki Yotsuyanagi and Shyue-Kung Lu 2017

[学会発表] BC1タイプのバウンダリスキャンテスト回路を用いた実装基板のオンライン配線検査法

薮井 大輔, 四柳 浩之, 橋爪 正樹 2017