ナノサイズ薄膜の強度支配因子は何か?
KAKEN 科学研究費助成事業データベース で見る| 研究課題番号 | KAKENHI-PROJECT-17560071 |
|---|---|
| 研究種目 | 基盤研究(C) |
| 研究分野 | 理工系 工学 機械工学 機械材料・材料力学 |
| 研究機関 | 徳島大学 |
| 代表研究者 | 英 崇夫 |
| 研究分担者 | 日下 一也 |
| 研究期間 開始年月日 | 2005/4/1 |
| 研究期間 終了年度 | 2006 |
| 研究ステータス | 完了 (2006/4/1) |
| 配分額（合計） | 3,500,000 (直接経費 :3,500,000) |
| 配分額（履歴） |
2006年度：900,000 (直接経費 :900,000) 2005年度：2,600,000 (直接経費 :2,600,000) |
| キーワード | 薄膜 ナノサイズ Al膜 Cu膜 残留応力 熱応力 熱サイクル試験 ストレスマイグレーション Cu薄膜 Al薄膜 保護膜 Thin film Nano-size Al film Cu film Residual stress Thermal stress Thermal cycle test |