スパッタリング窒化物半導体薄膜の作製とX線回折を用いた特性評価
KAKEN 科学研究費助成事業データベース で見る| 研究課題番号 | KAKENHI-PROJECT-11750081 |
|---|---|
| 研究種目 | 奨励研究(A) |
| 研究分野 | 工学 機械工学 機械材料・材料力学 |
| 研究機関 | 徳島大学 |
| 代表研究者 | 日下 一也 |
| 研究期間 開始年月日 | 1999/4/1 |
| 研究期間 終了年度 | 2000 |
| 研究ステータス | 完了 (2000/4/1) |
| 配分額（合計） | 2,100,000 (直接経費 :2,100,000) |
| 配分額（履歴） |
2000年度：1,100,000 (直接経費 :1,100,000) 1999年度：1,000,000 (直接経費 :1,000,000) |
| キーワード | 窒化物半導体 窒化アルミニウム 窒化ガリウム アパッタリング X線回折 c軸配向 残留応力 ガラス基板 スパッタリング 薄膜 |