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薄膜および配線構造体の内部応力と原子輸送

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研究課題番号 KAKENHI-PROJECT-10650092
研究種目 基盤研究(C)
研究分野 工学
機械工学
機械材料・材料力学
研究機関 徳島大学
代表研究者 英 崇夫
研究分担者 日下 一也
研究期間 開始年月日 1998/4/1
研究期間 終了年度 1999
研究ステータス 完了 (1999/4/1)
配分額(合計) 3,500,000 (直接経費 :3,500,000)
配分額(履歴) 1999年度:1,500,000 (直接経費 :1,500,000)
1998年度:2,000,000 (直接経費 :2,000,000)
キーワード 薄膜
内部応力
熱応力
その場観察
表面形態
ストレスマイグレーション
優先方位
X線応力測定
Cu膜
熱サイクル
ストレスマグレーション
Thin film
Internal stress
Thermal stress
In-situ observation
Surface morphology
Stress migration
Preferred orientation
X-ray stress measurement