電気化学的脱塩手法がPC部材の力学的挙動に与える影響
KAKEN 科学研究費助成事業データベース で見る| 研究課題番号 | KAKENHI-PROJECT-09750544 |
|---|---|
| 研究種目 | 奨励研究(A) |
| 研究分野 | 工学 土木工学 土木材料・力学一般 |
| 研究機関 | 徳島大学 |
| 代表研究者 | 上田 隆雄 |
| 研究期間 開始年月日 | 1997/4/1 |
| 研究期間 終了年度 | 1998 |
| 研究ステータス | 完了 (1998/4/1) |
| 配分額（合計） | 2,000,000 (直接経費 :2,000,000) |
| 配分額（履歴） |
1998年度：500,000 (直接経費 :500,000) 1997年度：1,500,000 (直接経費 :1,500,000) |
| キーワード | デサリネーション PC部材 水素脆化 拡散性水素 低ひずみ速度引張試験 吸蔵水素量 処理後の回復 |