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超音波アレイセンサの仮想的な高密度化・大開口化による高画質光音響イメージング

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研究課題番号 KAKENHI-PROJECT-25K15967
研究種目 基盤研究(C)
研究分野
研究機関 芝浦工業大学
代表研究者 山川 誠
研究期間 開始年月日 2025/4/1
研究期間 終了年度 2027
研究ステータス 交付 (2025/4/1)
配分額(合計) 4,550,000 (直接経費 :3,500,000、間接経費 :1,050,000)
配分額(履歴) 2027年度:910,000 (直接経費 :700,000、間接経費 :210,000)
2026年度:1,690,000 (直接経費 :1,300,000、間接経費 :390,000)
2025年度:1,950,000 (直接経費 :1,500,000、間接経費 :450,000)
キーワード 光音響イメージング
超音波アレイセンサ
畳み込みニューラルネットワーク
内挿補間
外挿補間