導電体ネットワークを内包した刺激応答性ハイドロゲルの構築とその応用に関する研究
KAKEN 科学研究費助成事業データベース で見る| 研究課題番号 | KAKENHI-PROJECT-25420730 |
|---|---|
| 研究種目 | 基盤研究(C) |
| 研究分野 | 理工系 工学 材料工学 複合材料・表界面工学 |
| 研究機関 | 徳島大学 |
| 代表研究者 | 手塚 美彦 |
| 研究期間 開始年月日 | 2013/4/1 |
| 研究期間 終了年度 | 2015 |
| 研究ステータス | 完了 (2015/4/1) |
| 配分額（合計） | 2,990,000 (直接経費 :2,300,000、間接経費 :690,000) |
| 配分額（履歴） |
2015年度：910,000 (直接経費 :700,000、間接経費 :210,000) 2014年度：1,040,000 (直接経費 :800,000、間接経費 :240,000) 2013年度：1,040,000 (直接経費 :800,000、間接経費 :240,000) |
| キーワード | ハイドロゲル 導電性高分子 電解重合 ポリチオフェン ポリビニルアルコール 導電性ポリマー レーザーアブレーション 微細断片化 電極活性 接触角 表面物性 コンポジットフィルム ポリマーハイブリッド |