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超小型THzチップを用いた高次メカノセンシングコンポジットレジン修復法の創出

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研究課題番号 KAKENHI-PROJECT-23K09202
研究種目 基盤研究(C)
研究分野
研究機関 徳島大学
代表研究者 保坂 啓一
研究分担者 矢野 隆章
研究分担者 米倉 和秀
研究期間 開始年月日 2023/4/1
研究期間 終了年度 2026
研究ステータス 交付 (2023/4/1)
配分額(合計) 4,680,000 (直接経費 :3,600,000、間接経費 :1,080,000)
配分額(履歴) 2026年度:910,000 (直接経費 :700,000、間接経費 :210,000)
2025年度:910,000 (直接経費 :700,000、間接経費 :210,000)
2024年度:1,170,000 (直接経費 :900,000、間接経費 :270,000)
2023年度:1,690,000 (直接経費 :1,300,000、間接経費 :390,000)
キーワード テラヘルツパルス
メカノシンシング
コンポジットレジン
非破壊
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