超小型THzチップを用いた高次メカノセンシングコンポジットレジン修復法の創出
KAKEN 科学研究費助成事業データベース で見る| 研究課題番号 | KAKENHI-PROJECT-23K09202 |
|---|---|
| 研究種目 | 基盤研究(C) |
| 研究分野 | |
| 研究機関 | 徳島大学 |
| 代表研究者 | 保坂 啓一 |
| 研究分担者 | 矢野 隆章 |
| 研究分担者 | 米倉 和秀 |
| 研究期間 開始年月日 | 2023/4/1 |
| 研究期間 終了年度 | 2026 |
| 研究ステータス | 交付 (2023/4/1) |
| 配分額（合計） | 4,680,000 (直接経費 :3,600,000、間接経費 :1,080,000) |
| 配分額（履歴） |
2026年度：910,000 (直接経費 :700,000、間接経費 :210,000) 2025年度：910,000 (直接経費 :700,000、間接経費 :210,000) 2024年度：1,170,000 (直接経費 :900,000、間接経費 :270,000) 2023年度：1,690,000 (直接経費 :1,300,000、間接経費 :390,000) |
| キーワード | テラヘルツパルス 生体接着性材料 コンポジットレジン メカノセンシング 超小型チップ メカノシンシング 非破壊 接着 |