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マルチモーダルX線イメージングによる粒界制御した構造材料の水素脆化挙動解析

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研究課題番号 KAKENHI-PROJECT-23K04360
研究種目 基盤研究(C)
研究分野
研究機関 京都大学
代表研究者 平山 恭介
研究期間 開始年月日 2023/4/1
研究期間 終了年度 2025
研究ステータス 交付 (2023/4/1)
配分額(合計) 4,680,000 (直接経費 :3,600,000、間接経費 :1,080,000)
配分額(履歴) 2025年度:780,000 (直接経費 :600,000、間接経費 :180,000)
2024年度:1,690,000 (直接経費 :1,300,000、間接経費 :390,000)
2023年度:2,210,000 (直接経費 :1,700,000、間接経費 :510,000)
キーワード 粒界
水素脆化
X線CT
XRD