交流印加による通電剥離型歯科用スマートセメントの高性能化と高機能化
KAKEN 科学研究費助成事業データベース で見る| 研究課題番号 | KAKENHI-PROJECT-22K10036 |
|---|---|
| 研究種目 | 基盤研究(C) |
| 研究分野 | |
| 研究機関 | 徳島大学 |
| 代表研究者 | 浜田 賢一 |
| 研究期間 開始年月日 | 2022/4/1 |
| 研究期間 終了年度 | 2024 |
| 研究ステータス | 交付 (2023/4/1) |
| 配分額（合計） | 4,160,000 (直接経費 :3,200,000、間接経費 :960,000) |
| 配分額（履歴） |
2024年度：1,040,000 (直接経費 :800,000、間接経費 :240,000) 2023年度：1,040,000 (直接経費 :800,000、間接経費 :240,000) 2022年度：2,080,000 (直接経費 :1,600,000、間接経費 :480,000) |
| キーワード | スマート材料 歯科用セメント 直流 交流 接着強度 スマートセメント イオン液体 電気伝導性 |