3次元実装系の効率的なモデリングと解析手法
KAKEN 科学研究費助成事業データベース で見る研究課題番号 | KAKENHI-PROJECT-21500057 |
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研究種目 | 基盤研究(C) |
研究分野 | 総合・新領域系 総合領域 情報学 計算機システム・ネットワーク |
研究機関 | 香川大学 |
代表研究者 | 丹治 裕一 |
研究期間 開始年月日 | 2009/4/1 |
研究期間 終了年度 | 2011 |
研究ステータス | 完了 (2011/4/1) |
配分額(合計) | 4,420,000 (直接経費 :3,400,000、間接経費 :1,020,000) |
配分額(履歴) |
2011年度:780,000 (直接経費 :600,000、間接経費 :180,000) 2010年度:2,470,000 (直接経費 :1,900,000、間接経費 :570,000) 2009年度:1,170,000 (直接経費 :900,000、間接経費 :270,000) |
キーワード | 実装 3次元 集積回路 シミュレーション 寄生素子 寄生素子抽出 |