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集積化 MEMS 技術による局所高精細触覚イメージング

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研究課題番号 KAKENHI-PROJECT-21360169
研究種目 基盤研究(B)
研究分野 理工系
工学
電気電子工学
電子デバイス・電子機器
研究機関 香川大学
代表研究者 高尾 英邦
研究期間 開始年月日 2009/4/1
研究期間 終了年度 2012
研究ステータス 完了 (2012/4/1)
配分額（合計） 17,550,000 (直接経費 :13,500,000、間接経費 :4,050,000)
配分額（履歴） 2012年度：2,730,000 (直接経費 :2,100,000、間接経費 :630,000)
2011年度：3,380,000 (直接経費 :2,600,000、間接経費 :780,000)
2010年度：6,370,000 (直接経費 :4,900,000、間接経費 :1,470,000)
2009年度：5,070,000 (直接経費 :3,900,000、間接経費 :1,170,000)
キーワード センシング
触覚センサ
集積化MEMS技術
3軸力覚
滑り検知
集積回路
アレイセンサ

研究成果

[図書] 電気工学ハンドブック（第七版）10編第3章8節「集積化システムの製作プロセス」

高尾英邦 2013

[雑誌論文] A Post-CMOS Formation Process of High-Adhesiveness SU-8 Structures for Reliable Fabrication of Integrated MEMS sensors

Y. Maeda, K. Terao, T. Suzuki, F. Shimokawa, H. Takao 2013

[雑誌論文] A Post-CMOS Formation Process of High-Adhesiveness SU-8 Structures for Reliable Fabrication of Integrated MEMS sensors

Yusaku Maeda; Kyohei Terao; Takaaki Suzuki; Fusao Shimokawa; Hidekuni Takao 2013

[学会発表] 材料判別能にむけた複合センサを集積するメッシュ状シリコン触覚イメージセンサ

高木優佑; 前田祐作; 寺尾京平; 鈴木孝明; 下川房男; 高尾英邦 2013

[学会発表] Evaluation of Highly Sensitive C/V Converter with an Inverter for CMOS/MEMS Integration

H. Takao, R. Kodama, H. Miyao, M. Ishida 2012

[学会発表] A Post-CMOS Process of High Adhesion SU-8 Structure to Apply to Sensor Device

Y. Maeda, K. Terao, T. Suzuki, F. Shimokawa, and H. Takao 2012

[雑誌論文] A Novel Integrated Tactile Image Sensor for Detection of Surface Friction and Hardness Using the Reference Plane Structure

Y. Maeda; K. Terao; T. Suzuki; F. Shimokawa; H. Takao 2012

[学会発表] A Novel Integrated Tactile Image Sensor for Detection of Surface Friction and Hardness Using the Reference Plane Structure

Y. Maeda, K. Terao, T. Suzuki, F. Shimokawa, and H. Takao 2012

[学会発表] Evaluation of Highly Sensitive C/V Converter with an Inverter for CMOS/MEMS Integration

H. Takao, R. Kodama, H. Miyao, M. Ishida 2012

[学会発表] 基準面を用いて物体表面から摩擦力および硬さ情報を取得する機能集積型皮膚感覚センサアレイ

前田祐作; 寺尾京平; 鈴木孝明; 下川房男; 高尾英邦 2012

[雑誌論文] A Post-CMOS Process of High Adhesion SU-8 Structure to Apply to Sensor Device

Y. Maeda; K. Terao; T. Suzuki; F. Shimokawa; H. Takao 2012

[図書] 異種機能集積化ハンドブック,担当箇所:第14 章 集積化 MEMS センサ実現のための回路設計

高尾英邦 2012

[学会発表] 接触面から複数の触覚情報を取得する機能集積型皮膚感覚センサアレイの設計と製作

前田祐作;高木優佑;寺尾京平;鈴木孝明;下川房男;高尾英邦 2012

[学会発表] Ail-Flow Based Multifunctional Tactile Display Device with Multi-Jet Integrated Micro Venturi Nozzle Array

M.Arai, K.Terao, T.Suzuki, F.Shimokawa, F.Oohira, H.Takao 2012

[学会発表] 新機能創出にむけた集積化シリコンMEMS技術とその応用

高尾英邦; 大平文和 2012

[学会発表] In-pixel type small-scale integrated C-V converter with chopper stabilized CMOS inverter

R.Kodama, H.Miyao, M.Ishida, H.Takao 2011

[学会発表] Zero Temperature Coefficient Gas-Seald Pressure Sensor Using Mechanical Temperature Compensation

X.C.Hao, Y.G.Jiang, H.Takao, K.Maenaka, T.Fujita, K.Higuchi 2011

[学会発表] Flexible Silicon Triaxial Tactile Imager with Integrated 800μm-Pitch Sensor Pixel Structures on a Diaphragm

H. Takao, H. Okada, M. Ishida, T. Suzuki, F. Oohira 2011

[学会発表] MEMS/CMOS集積化技術の過去・現在・未来～デバイス技術と設計技術の変遷～

高尾英邦 2011

[学会発表] センサ・CMOS集積化技術★徹底解説

高尾英邦 2011

[図書] Electronic Journal Archives

高尾英邦 2011

[学会発表] 集積化センサ技術とその実用例～そのポテンシャルを活かす回路と集積化の勘所～

高尾英邦 2011

[学会発表] In-pixel type small-scale integrated "C-V converter with chopper stabilized CMOS inverter

R. Kodama, H. Miyao, M. Ishida, and H. Takao 2011

[雑誌論文] 皮膚感覚の超越を目指すシリコン集積化触覚イメージャ

高尾英邦 2011

[図書] Electronic Journal Archives No.186センサ・CMOS集積化技術★徹底解説

高尾英邦 2011

[学会発表] A Venturi-type Micro Mist Generator fabricated by MEMS Technology and its Application to Local Surface Cooling of Target Objects

M.Arai, K.Terao, T.Suzuki, F.Shimokawa, F.Oohira, H.Takao 2011

[雑誌論文] 皮膚感覚の超越をめざすシリコン集積化触覚イメージャー

高尾英邦 2011

[雑誌論文] 小特集「五感」情報処理-生理的基盤とハードウェアに立脚したアプリケーションの展望-皮膚感覚の超越をめざすシリコン集積化触覚イメージャー

高尾英邦 2011

[図書] 電気工学ハンドブック(第七版)10編第3章8節「集積化システムの製作プロセス」

高尾英邦 2011

[学会発表] Flexible Silicon Triaxial Tactile Imager with Integrated 800μm-Pitch Sensor Pixel Structures on a Diaphragm

H.Takao, H.Okada, M.Ishida, T.Suzuki, F.Oohira 2011

[学会発表] 異種機能集積化におけるMEMS/CMOS設計技術

高尾英邦 2010

[学会発表] A Robust and Sensitive Silicon Tactile Imager with Individually Formed SU-8 Protective Layers on Piezoresistor Pixels

H. Takao, H. Okada, M. Ishida, T. Terao, T. Suzuki, F. Oohira 2010

[学会発表] 集積化センサ技術

高尾英邦 2010

[雑誌論文] A Versatile Integration Technology of SOI-MEMS/CMOS Devices Using Microbridge Interconnection Structures

高尾英邦 2010

[学会発表] A Membrane Type Si-MEMS Tactile Imager with Fingerprint Structure for Realization of Slip Sensing Capability

高尾英邦 2010

[雑誌論文] A Multifunctional Integrated Silicon Tactile Imager with Arrays of Strain and Temperature Sensors on Single Crystal Silicon Diaphragm

高尾英邦 2010

[雑誌論文] A Multifunctional Integrated Silicon Tactile Imager with Arrays of Strain and Temperature Sensors on Single Crystal Silicon Diaphragm

H.Takao, et al. 2010

[雑誌論文] A Multifunctional Integrated Silicon Tactile Imager with Arrays of Strain and Temperature Sensors on Single Crystal Silicon Diaphragm

H. Takao, M. Yawata, K. Sawada, M. Ishida 2010

[雑誌論文] A Versatile Integration Technology of SOI-MEMS/CMOS Devices Using Microbridge Interconnection Structures

H. Takao, T. Ichikawa, T. Nakata, K. Sawada, M. Ishida 2010

[雑誌論文] A Versatile Integration Technology of SOI-MEMS/CMOS Devices Using Microbridge Interconnection Structures

H.Takao, et al. 2010

[学会発表] A Robust and Sensitive Silicon Tactile Imager with Individually Formed SU-8 Protective Layers on Piezoresistor Pixels

H.Takao, et al. 2010

[学会発表] A Membrane Tyep Si-MEMS Tactile Imager with Fingerprint Structure for Realization of Slip Sensing Capability

H. Okada, M. Yawata, M. Ishida, K. Sawada, H. Takao 2010

[学会発表] Three Dimensional Surface-Shape Tactile Imager with Fingertip-Size Silicon Integrated Sensor-Membrane

高尾英邦 2009

触覚センサ

MEMS光学部品