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立体パターニングと垂直形状形成技術による三次元実装配線の研究

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研究課題番号 KAKENHI-PROJECT-20360116
研究種目 基盤研究(B)
研究分野 理工系
工学
機械工学
知能機械学・機械システム
研究機関 香川大学
代表研究者 大平 文和
研究分担者 佐々木 実
連携研究者 三原 豊
連携研究者 吉村 英徳
研究期間 開始年月日 2008/4/1
研究期間 終了年度 2010
研究ステータス 完了 (2010/4/1)
配分額(合計) 19,110,000 (直接経費 :14,700,000、間接経費 :4,410,000)
配分額(履歴) 2010年度:5,460,000 (直接経費 :4,200,000、間接経費 :1,260,000)
2009年度:7,930,000 (直接経費 :6,100,000、間接経費 :1,830,000)
2008年度:5,720,000 (直接経費 :4,400,000、間接経費 :1,320,000)
キーワード 三次元実装
垂直配線
スプレーコート
斜め露光
光モジュール
MEMS
実装技術
配線形成
垂直面形成