ボロンドープした半導体ナノダイヤモンドの開発とグルコースセンサーへの応用
KAKEN 科学研究費助成事業データベース で見る| 研究課題番号 | KAKENHI-PROJECT-20360056 |
|---|---|
| 研究種目 | 基盤研究(B) |
| 研究分野 | 理工系 工学 機械工学 機械材料・材料力学 |
| 研究機関 | 徳島大学 |
| 代表研究者 | 村上 理一 |
| 連携研究者 | 米倉 大介 |
| 連携研究者 | コインカー パンカジ |
| 研究期間 開始年月日 | 2008/4/1 |
| 研究期間 終了年度 | 2010 |
| 研究ステータス | 完了 (2010/4/1) |
| 配分額（合計） | 19,630,000 (直接経費 :15,100,000、間接経費 :4,530,000) |
| 配分額（履歴） |
2010年度：2,210,000 (直接経費 :1,700,000、間接経費 :510,000) 2009年度：7,280,000 (直接経費 :5,600,000、間接経費 :1,680,000) 2008年度：10,140,000 (直接経費 :7,800,000、間接経費 :2,340,000) |
| キーワード | 材料加工・処理 導電性ダイヤモンド グルコースセンサー 表面・界面物性 半導体ダイヤモンド 酵素反応 |