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真の粘り強さを付与する地盤改良技術の開発研究

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研究課題番号 KAKENHI-PROJECT-19H02233
研究種目 基盤研究(B)
研究分野
研究機関 九州大学
東京工業大学
代表研究者 笠間 清伸
研究分担者 畠 俊郎
研究分担者 高橋 章浩
研究分担者 北詰 昌樹
研究分担者 古川 全太郎
研究分担者 堀越 一輝
研究期間 開始年月日 2019/4/1
研究期間 終了年度 2021
研究ステータス 完了 (2021/4/1)
配分額(合計) 17,290,000 (直接経費 :13,300,000、間接経費 :3,990,000)
配分額(履歴) 2021年度:4,290,000 (直接経費 :3,300,000、間接経費 :990,000)
2020年度:4,940,000 (直接経費 :3,800,000、間接経費 :1,140,000)
2019年度:8,060,000 (直接経費 :6,200,000、間接経費 :1,860,000)
キーワード 地盤改良
自己回復
セメント改良
自己修復
固化処理
地盤補強
防災