真の粘り強さを付与する地盤改良技術の開発研究
KAKEN 科学研究費助成事業データベース で見る研究課題番号 | KAKENHI-PROJECT-19H02233 |
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研究種目 | 基盤研究(B) |
研究分野 | |
研究機関 | 九州大学 東京工業大学 |
代表研究者 | 笠間 清伸 |
研究分担者 | 畠 俊郎 |
研究分担者 | 高橋 章浩 |
研究分担者 | 北詰 昌樹 |
研究分担者 | 古川 全太郎 |
研究分担者 | 堀越 一輝 |
研究期間 開始年月日 | 2019/4/1 |
研究期間 終了年度 | 2021 |
研究ステータス | 完了 (2021/4/1) |
配分額(合計) | 17,290,000 (直接経費 :13,300,000、間接経費 :3,990,000) |
配分額(履歴) |
2021年度:4,290,000 (直接経費 :3,300,000、間接経費 :990,000) 2020年度:4,940,000 (直接経費 :3,800,000、間接経費 :1,140,000) 2019年度:8,060,000 (直接経費 :6,200,000、間接経費 :1,860,000) |
キーワード | 地盤改良 自己回復 セメント改良 自己修復 固化処理 地盤補強 防災 |