セラミック軸受球の変動温度差下での繰返し熱衝撃疲労破壊メカニズム解明と信頼性評価
KAKEN 科学研究費助成事業データベース で見る| 研究課題番号 | KAKENHI-PROJECT-17K14563 |
|---|---|
| 研究種目 | 若手研究(B) |
| 研究分野 | 理工系 工学 機械工学 機械材料・材料力学 |
| 研究機関 | 香川大学 |
| 代表研究者 | 松田 伸也 |
| 研究期間 開始年月日 | 2017/4/1 |
| 研究期間 終了年度 | 2019 |
| 研究ステータス | 完了 (2019/4/1) |
| 配分額（合計） | 3,900,000 (直接経費 :3,000,000、間接経費 :900,000) |
| 配分額（履歴） |
2019年度：1,170,000 (直接経費 :900,000、間接経費 :270,000) 2018年度：1,430,000 (直接経費 :1,100,000、間接経費 :330,000) 2017年度：1,300,000 (直接経費 :1,000,000、間接経費 :300,000) |
| キーワード | 熱衝撃疲労寿命分布 寸法効果 ワイブル分布 安定き裂成長 変動熱衝撃応力 繰返し熱衝撃疲労 熱衝撃疲労寿命 セラミックス 信頼性評価 熱衝撃疲労 変動温度差 接触損傷 |