熱弾性と熱弾塑性の数学解析
KAKEN 科学研究費助成事業データベース で見る| 研究課題番号 | KAKENHI-PROJECT-16K05234 |
|---|---|
| 研究種目 | 基盤研究(C) |
| 研究分野 | 理工系 数物系科学 数学 数学解析 |
| 研究機関 | 大分大学 |
| 代表研究者 | 吉川 周二 |
| 研究分担者 | 黄木 景二 |
| 研究分担者 | 渡邉 紘 |
| 研究期間 開始年月日 | 2016/4/1 |
| 研究期間 終了年度 | 2020 |
| 研究ステータス | 完了 (2020/4/1) |
| 配分額（合計） | 4,550,000 (直接経費 :3,500,000、間接経費 :1,050,000) |
| 配分額（履歴） |
2019年度：910,000 (直接経費 :700,000、間接経費 :210,000) 2018年度：1,040,000 (直接経費 :800,000、間接経費 :240,000) 2017年度：1,170,000 (直接経費 :900,000、間接経費 :270,000) 2016年度：1,430,000 (直接経費 :1,100,000、間接経費 :330,000) |
| キーワード | 偏微分方程式 固体材料 構造保存型数値解法 漸近挙動 非線形偏微分方程式 変数係数梁方程式 誤差評価 粘弾塑性 エネルギー法 構造保存型差分解法 熱弾性 塑性 梁方程式 変数係数偏微分方程式 数値解析 調和解析 非線型偏微分方程式 |