ダイヤモンドなど炭素系薄膜を利用した新規硬度耐久性バイオ基材の開発
KAKEN 科学研究費助成事業データベース で見る| 研究課題番号 | KAKENHI-PROJECT-14655047 |
|---|---|
| 研究種目 | 萌芽研究 |
| 研究分野 | 工学 機械工学 機械材料・材料力学 |
| 研究機関 | 徳島大学 |
| 代表研究者 | 村上 理一 |
| 研究分担者 | 中川 秀幸 |
| 研究分担者 | 福井 清 |
| 研究分担者 | 大島 敏久 |
| 研究分担者 | 米倉 大介 |
| 研究分担者 | 桜庭 晴彦 |
| 研究期間 開始年月日 | 2002/4/1 |
| 研究期間 終了年度 | 2003 |
| 研究ステータス | 完了 (2003/4/1) |
| 配分額（合計） | 2,600,000 (直接経費 :2,600,000) |
| 配分額（履歴） |
2003年度：1,200,000 (直接経費 :1,200,000) 2002年度：1,400,000 (直接経費 :1,400,000) |
| キーワード | ダイヤンド薄膜 マイクロ波プラズマCVD法 バイオメタリアル バイオチップ DNAチップ ダイアモンド薄膜 プロテインチップ ZMWCVD 化学修飾 薄膜化技術 |