セミドライ切削機構解明のトライボロジ的アプローチ
KAKEN 科学研究費助成事業データベース で見る| 研究課題番号 | KAKENHI-PROJECT-14205027 |
|---|---|
| 研究種目 | 基盤研究(A) |
| 研究分野 | 工学 機械工学 機械工作・生産工学 |
| 研究機関 | 慶應義塾大学 |
| 代表研究者 | 稲崎 一郎 |
| 研究分担者 | 青山 藤詞郎 |
| 研究分担者 | 若林 利明 |
| 研究分担者 | 須田 聡 |
| 研究期間 開始年月日 | 2002/4/1 |
| 研究期間 終了年度 | 2004 |
| 研究ステータス | 完了 (2004/4/1) |
| 配分額（合計） | 53,560,000 (直接経費 :41,200,000、間接経費 :12,360,000) |
| 配分額（履歴） |
2004年度：5,850,000 (直接経費 :4,500,000、間接経費 :1,350,000) 2003年度：13,520,000 (直接経費 :10,400,000、間接経費 :3,120,000) 2002年度：34,190,000 (直接経費 :26,300,000、間接経費 :7,890,000) |
| キーワード | 切削加工 セミドライ加工 切削油剤 切削工具 トライボロジ 環境対応型加工 切削機構解明 MQL加工 雰囲気制御 Cutting Near dry machining Cutting oil Cutting tools Tribology Environmental friendly manufacturing |