ナノ部品、マイクロ部品に対する強度評価方法の研究
KAKEN 科学研究費助成事業データベース で見る| 研究課題番号 | KAKENHI-PROJECT-13650281 |
|---|---|
| 研究種目 | 基盤研究(C) |
| 研究分野 | 工学 機械工学 知能機械学・機械システム |
| 研究機関 | 香川大学 |
| 代表研究者 | 三原 豊 |
| 研究分担者 | 橋口 原 |
| 研究分担者 | 平田 英之 |
| 研究分担者 | 大平 文和 |
| 研究分担者 | 吉村 英徳 |
| 研究期間 開始年月日 | 2001/4/1 |
| 研究期間 終了年度 | 2003 |
| 研究ステータス | 完了 (2003/4/1) |
| 配分額（合計） | 3,000,000 (直接経費 :3,000,000) |
| 配分額（履歴） |
2003年度：900,000 (直接経費 :900,000) 2002年度：1,300,000 (直接経費 :1,300,000) 2001年度：800,000 (直接経費 :800,000) |
| キーワード | マイクロ部材疲労強度試験 ナノ部材疲労強度試験 フォトリソプロセス SOI基板接合 櫛歯形アクチュエーター マイクロ部材強度試験 ナノ部材強度試験 櫛形アクチュエーター 櫛型アクチュエーター mechanical properties of material mechanical properties of nano-material photo-lithography SOI base material comb shape actuator |