高アスペクト比・複雑形状超精密マイクロ部品の創成とその応用
KAKEN 科学研究費助成事業データベース で見る| 研究課題番号 | KAKENHI-PROJECT-13555033 |
|---|---|
| 研究種目 | 基盤研究(B) |
| 研究分野 | 工学 機械工学 機械工作・生産工学 |
| 研究機関 | 大阪大学 電気通信大学 |
| 代表研究者 | 竹内 芳美 |
| 研究分担者 | 沢田 潔 |
| 研究分担者 | 石田 徹 |
| 研究分担者 | 森重 功一 |
| 研究期間 開始年月日 | 2001/4/1 |
| 研究期間 終了年度 | 2002 |
| 研究ステータス | 完了 (2002/4/1) |
| 配分額（合計） | 11,700,000 (直接経費 :11,700,000) |
| 配分額（履歴） |
2002年度：2,100,000 (直接経費 :2,100,000) 2001年度：9,600,000 (直接経費 :9,600,000) |
| キーワード | 高アスペクト比 マイクロ部品 超精密加工 ダイヤモンド回転工具 マイクロ針群 金型 3次元CAD CAM 超精密切削加工 マイクロ加工 ダイヤモンド工具 High aspect ratio Micro parts Ultraprecision machining Rotational diamond tool Micro pin array Metal mold 3D-CAD CAM |