IPと分子焼き鈍し法を利用した繊維状高分子のためのX線結晶構造解析システムの構築
KAKEN 科学研究費助成事業データベース で見る研究課題番号 | KAKENHI-PROJECT-10555329 |
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研究種目 | 基盤研究(B) |
研究分野 | 工学 工業化学 高分子構造物性(含繊維) |
研究機関 | 東京農工大学 |
代表研究者 | 奥山 健二 |
研究分担者 | 勝部 幸輝 |
研究分担者 | 野口 惠一 |
研究分担者 | 神鳥 茂弘 |
研究分担者 | 東 常行 |
研究期間 開始年月日 | 1998/4/1 |
研究期間 終了年度 | 2001 |
研究ステータス | 完了 (2001/4/1) |
配分額(合計) | 4,500,000 (直接経費 :4,500,000) |
配分額(履歴) |
2001年度:1,300,000 (直接経費 :1,300,000) 2000年度:1,500,000 (直接経費 :1,500,000) 1999年度:1,700,000 (直接経費 :1,700,000) |
キーワード | 繊維状高分子 結晶性高分子 繊維回折 X線回折 結晶構造解析 ファイバーディフラクション GUI イメージングプレート 強度測定システム ファイバーデイフラクション 纎維状高分子 纎維回折 X線回析 組織回析 X線強度測定システム fibrous polymer crystalline polymer graphic user interface fiber diffraction x-ray diffraction LALS crystal structure analysis imaging plate |