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IPと分子焼き鈍し法を利用した繊維状高分子のためのX線結晶構造解析システムの構築

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研究課題番号 KAKENHI-PROJECT-10555329
研究種目 基盤研究(B)
研究分野 工学
工業化学
高分子構造物性(含繊維)
研究機関 東京農工大学
代表研究者 奥山 健二
研究分担者 勝部 幸輝
研究分担者 野口 惠一
研究分担者 神鳥 茂弘
研究分担者 東 常行
研究期間 開始年月日 1998/4/1
研究期間 終了年度 2001
研究ステータス 完了 (2001/4/1)
配分額(合計) 4,500,000 (直接経費 :4,500,000)
配分額(履歴) 2001年度:1,300,000 (直接経費 :1,300,000)
2000年度:1,500,000 (直接経費 :1,500,000)
1999年度:1,700,000 (直接経費 :1,700,000)
キーワード 繊維状高分子
結晶性高分子
繊維回折
X線回折
結晶構造解析
ファイバーディフラクション
GUI
イメージングプレート
強度測定システム
ファイバーデイフラクション
纎維状高分子
纎維回折
X線回析
組織回析
X線強度測定システム
fibrous polymer
crystalline polymer
graphic user interface
fiber diffraction
x-ray diffraction
LALS
crystal structure analysis
imaging plate